一、半導體設備洗滌自動(dòng)烘干主要技術(shù)參數
1、內膽尺寸：左右雙內膽，單個(gè)內膽尺寸：寬2700*高1400*深2600mm；
2、外形尺寸（約）：寬6610*高3500*深3025mm；
3、溫度范圍：常溫～+300℃可調 ；
4、溫度波動(dòng)度：≤±1℃；
5、溫度均勻度：≤±5℃(空載恒下測試)；
6、升溫速率：≤8℃/min；
7、潔凈度：Class100級（≥0.5μm塵粒≤3.5顆/升）（工作室）；
8、外殼溫度：溫升不超過(guò)環(huán)境+25℃，門(mén)周邊除外。
9、電源：三相五線(xiàn)制，220V，50HZ；
10、總功率：120KW；

二、半導體設備洗滌自動(dòng)烘干箱體結構特征
1、外殼材料：采用2mm厚Q235冷軋鋼板（強度、塑性和焊接綜合性能最好）折彎焊接制作；
2、內膽材料：采用1.5mm厚SUS304不銹鋼板制作；保持內膽清潔無(wú)塵，防生銹、耐腐蝕；內部鈑金與保溫層全部滿(mǎn)焊，防止保溫層隔熱棉泄漏，以保證潔凈度。
3、箱體骨架：采用50*50*3mm角鐵制作；保持箱體內外各個(gè)面的承載強度，并保留熱脹冷縮系數，可防止箱體變形。
4、密封材料：密封條采用進(jìn)口高溫硅膠制作，可耐溫不變形，門(mén)與箱體連接密封，加強密封效果；
5、門(mén)：自動(dòng)上下開(kāi)門(mén)，從下往上開(kāi)啟，共計2扇門(mén)，左右獨立控制。配有升降馬達，勻速控制。
三、半導體設備洗滌自動(dòng)烘干培訓
免費進(jìn)行技術(shù)培訓